FPC布线与PCB相似,注意以下几点 1.焊盘尽量做成压PAD,不清楚压PAD的可以私聊我 2.线路及板外形不要设计直角 3.补强要比焊盘单边大1mm以丰 4.元件背面增加补强 5.尽量使用无胶基材,有胶基材容易老化及掉焊盘 6.打板尽量选嘉立创,鹏鼎,东山精密这种大厂,小厂电磁膜都有可能造***,如下图。
42 公里的马拉松已经非常极限了,为什么还会有上百公里的越野跑?…
为什么越来越多的 SSD 不带片外缓存了?…
程序员真的需要一台 Mac 吗?…
远古的J***aScript写起来是怎么样的?…
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